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Le circuit imprimé

PRE-REQUIS :

 
INSOLATION REVELATION GRAVURE
Placer la plaquette imprimée ( côté cuivre sur la vitre) contre les butées rouges du typon. Mettre la plaquette dans le bain de révélateur (côté cuivre apparent) Mettre la plaquette dans le bain de perchlorure de fer ( côté cuivre apparent)
Fermer le couvercle Agiter légèrement le bain durant la révélation Mettre en oeuvre le chauffage et la pompe
Régler la temporisation sur 3 minutes.Aprés insolation de 3 minutes, ouvrir le couvercle et retirer la plaquette imprimée Laissez agir le révélateur quelques minutes et enlever la plaquette lorsque le circuit est correctement imprimé. Laissez agir le produit environ 10 minutes.
Passer à la révélation Placer la plaquette sous l'eau et passer à la gravure Enlever la plaquette une fois gravée, la passer sous l'eau.L'essuyer puis la frotter à l'alcool pour enlever le vernis.

1) : Réalisation d'un circuit imprimé :
 
  

1
2
3
4
 
REP DESIGNATION FONCTION
1 Film protecteur protection
2 Résine protéger le cuivre
3 Cuivre pistes conductrices
4 Epoxy support

 
insoler
Eviter de manipuler la plaque non protégée trop longtemps à la lumiére. Le contact entre le typon et la couche photo-sensible doit être parfait. La sensibilisation des parties non protégées se fait à partir d'une souce ultra violet.
reveler
Permettre l'attaque de la couche sensible qui à été insolée.Agiter légérement. Attention : PRODUIT DANGEREUX (produit alcalin).
rincer
graver
Permettre la dissolution du cuivre qui n'est pas protégé.Attention : LE PRODUIT (perchlorure de fer) EST TACHANT.
rincer
nettoyer

 
 
INSOLATION :

Reproduction du typon sur la plaquette pré-sensibilisé par exposition aux rayons UV.
REVELATION :

Dissolution dans un bain de révélateur du vernis qui a été exposé aux rayons UV.
LAVAGE + SECHAGE :

eau claire + chiffon
GRAVURE :

Dissolution du cuivre non protégé par le vernis dans un bain de perchlorure de fer à 40° celsius environ.
LAVAGE + SECHAGE :

eau claire + chiffon

 
NETTOYAGE :

Frotter énergiquement

 
ETAMAGE A FROID :

Dépôt d'étain sur le cuivre et faciliter le soudage.

 

2) : L'outillage de base :
 
 

A l'aide de la pince plate, je plie les connexions de la résistance à angle droit de facon à ce qu'elles passent dans les trous du circuit imprimé , puis je soude avec le fer à souder.Une fois refroidies , je coupe à la pince coupante le surplus des connexions au ras des soudures.Je dénude le fil de câblage avec la pince à dénuder réglable.Comme l'accés aux trous est difficile, je mets en place cette minuscule diode à l'aide des pinces brucelles fines et pointues.
 
  

OUTILS NOM FONCTION
Pince coupante couper les pattes
pince plate plier les pattes des diodes
pinces brucelles aider à mettre en place le composant
pince à dénuder dénuder le fil
fer à souder souder les composants

3) : Implanter correctement un composant :
 
  

1 repérer sur le CI .Le composant à implanter
2 Placer le composant 

Centrer le composant sur le CI
3 Plier la patte du composant à 90° en face du percage
4 Contrôler l'angle

Contrôler l'ecartement
5 Implanter le composant

4) : Souder correctement un composant :
 
  

1 Chauffer la patte
2 Déposer l'etain sur la patte du composant
3 Retirer la soudure puis le fer à souder

Pour réaliser les soudures sur les circuits imprimés , nous utiliserons un fer à souder de faible puissance : 25 à 30W.

1) description du fer à souder:
 
 



L'extrémité du fer s'appelle la panne.Elle permet de chauffer les éléments à réunir électriquement. Elle est pointue pour permettre de petites soudures. Elle doit être conservée propre.
 
 

II ) La soudure
 
 

Elle est brillante .C'est un mélange de plomb et d'étain qui fond à basse température (180°C).
 
 

III ) L'opération de soudage :
 
 

Il faut chauffer , à l'aide de la panne , l'ensemble des parties métalliques des éléments à réunir , puis faire fondre la soudure, non pas sur le fer mais sur les conducteurs à souder. Si l'opération de soudage a été bien effectuée , la soudure présentera un aspect brillant, lisse et homogéne. L'opération ne doit pas dépasser 5 secondes pour ne pas détruire les composants fragiles.